目的:　　 本实验通过抗剪切强度和粘接剂残留指数的分析，探讨Esthet-X Flow光固化流体树脂用于正畸粘接托槽的粘接效果以及prime&bond NT粘接剂的应用对Esthet-X Flow光固化流体树脂粘接强度的影响，为临床应用光固化流体树脂进行正畸托槽的粘接提供参考。　　 方法:　　 收集因正畸拔除的上颌前磨牙30颗，所有牙齿使用蒸馏水清洗干净后置于1％氯氨中4℃下保存，最长保存时间不超过6个月。将每个离体牙牙根包埋于自凝树脂块中，树脂块的顶部达牙体的釉牙骨质界，牙冠外露，使牙冠的颊面与剪切力的方向平行。待自凝树脂块硬化后，将样本置37℃蒸馏水中短时间内保存，防止牙体脱水。30颗牙齿随机分成3组，每组10颗。所有牙齿应用35％磷酸酸蚀牙面30秒，水气枪冲洗15秒，无油气枪吹干牙面15秒，使釉质呈白垩色外观。实验Ⅰ组用prime&bond NT粘接剂涂布牙面，光照10s，再用Esthet-X Flow光固化流体树脂粘接托槽，托槽的近远中与牙合龈向各光照20。实验Ⅱ组单纯应用Esthet-X Flow光固化流体树脂粘接托槽，光照方式和光照时间与实验Ⅰ组相同。对照组应用京津牙釉质粘合树脂粘接托槽。粘接后的样本置37℃蒸馏水中保存24小时。使用INSTRON8874万能实验机进行抗剪切力的测试，测试速度为每秒2mm。仪器全程自动记录托槽受力后的力值变化，每一次测试的最大力值即为托槽的抗剪切力(N)，抗剪切力除以托槽的底面积，即为托槽的抗剪切强度(Mpa)。计算各组试样抗剪切强度的均值及标准差。在光学显微镜下观察托槽脱落后牙面上的粘接剂残留情况。粘接剂残留指数(ARI)计分分为5级:①5分:牙面上无粘接剂;②4分:少于10％的粘接剂残留在牙面上;③3分:多于10％但少于90％的粘接剂残留在牙面上;④2分:90％以上的粘接剂残留在牙面上;⑤1分:粘接剂全部保留在牙面上，且粘接剂表面有托槽底板的压痕。所有实验数据采用SPSS12.0软件进行统计学分析，各组间抗剪切强度的分析采用多样本均数两两比较的SNK-q检验，粘接剂残留指数分析采用Wilcoxon秩和检验。　　 结果:　　 实验Ⅰ组抗剪切强度为(9.64±3.57) MPa，实验Ⅱ组抗剪切强度为(9.02±5.46) MPa，对照组抗剪切强度为(14.19±3.21) MPa。实验Ⅰ组和实验Ⅱ组的抗剪切强度低于对照组，差异有统计学意义(P＜0.05)。两个实验组的抗剪切强度无显著性差异(p＞0.05)。实验Ⅰ组粘接剂残留指数(2.2±0.79)，实验Ⅱ组粘接剂残留指数(2.6±0.84)，对照组粘接剂残留指数(3.1±0.99)。三组间粘接剂残留指数无显著性差异(p＞0.05)。　　 结论:　　 prime&bond NT粘接剂的应用对Esthet-X Flow光固化流体树脂的粘接强度无显著性影响。Esthet-X Flow光固化流体树脂粘接托槽的抗剪切强度低于常规粘接剂，但是能满足临床粘接托槽的需要。