在电子工业领域,采用胶粘剂可以满足电子产品微型化、集成化、智能化的发展趋势。有机硅胶粘剂以其优异的电绝缘性能、良好的化学稳定性及低应力特性,广泛应用于电子元器件的密封和粘接。其中加成型硅橡胶胶粘剂加工工艺简便、产品尺寸稳定、耐高温和耐老化性能优异,具有广阔的发展前景。但硅橡胶由于表面自由能低,并且一般不含反应性的功能基团,导致粘接性能较差,影响了其进一步应用。为了提高加成型硅橡胶的粘接性能,本文合成了一种新型含环氧基有机硅增粘剂,并研究了不同类型增粘剂对加成型硅橡胶粘接强度的影响。首先考察了加成型硅橡胶中各个组分对硅橡胶力学性能的影响,通过制备一系列不同组分、不同配比的加成型硅橡胶配方,并对固化后产物进行力学性能及交联密度测定,由此得到了硅氢基与硅乙烯基摩尔比例、甲基乙烯基硅橡胶(生胶)添加量、不同类型乙烯基硅油、气相二氧化硅添加量对加成型硅橡胶力学性能的影响规律。确定了合适的催化剂与抑制剂质量比,能够保证加成型硅橡胶胶料可在室温下贮存一段时间,并在高温下实现快速固化。通过含硅氢键的硅氧烷与含环氧基的不饱和烃发生硅氢加成反应,合成了一种新型含环氧基有机硅增粘剂。研究了不同反应条件对合成增粘剂的影响,并对产物结构进行了红外光谱、核磁共振氢谱表征,通过盐酸-丙酮法对产物环氧值进行了测定。结果表明使用甲苯作为反应溶剂,卡式催化剂催化硅氢加成反应,反应物摩尔配比为1:5,反应温度60~80℃,反应时间4~5h,在此反应条件下,反应效率高,产物透明状态好。加入增粘剂可以大幅度提高加成型硅橡胶的粘接性能,尤其是结构中含有环氧基团的增粘剂增粘效果更加明显。加入含环氧基团的有机硅增粘剂后,随着固化温度的升高或是固化时间的延长,加成型硅橡胶的粘接性能显著改善,这可能是由于环氧基团需要在较高温度下作用一段时间才可与金属表面形成强烈的相互作用,并显著提高粘接强度。