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聚酰亚胺(PI)是一种具有耐高低温性、耐辐射性、优异的化学稳定性、极佳的电性能和良好的力学性能的高分子材料,广泛应用在航空、航天、电气、微电子、汽车等高新技术领域。然而,传统的聚酰亚胺材料存在的一些缺点限制了其应用,例如:不溶解、不熔融,难于加工;高吸水率(3%);与基材的粘结性差;缺少功能性基团,难以用于特殊行业;相对高的介电常数等。近年来各种含硅聚酰亚胺相继开发,它既保持了聚酰亚胺优良的耐热及电气性能,又具有有机硅的溶解性、良好的粘接性及低吸湿性。本文以对乙酰氨基酚、二甲基二氯硅烷为主要原料,使用两种方法合成了目标产物双(4-氨基苯氧基)二甲基硅烷(SiDA),并用其替代部分4,4’-二氨基二苯醚(ODA)与均苯四甲酸二酐(PMDA)反应制备了含硅聚酰亚胺,最后对其结构、性能进行了表征和研究。方法一:吡啶做为缚酸剂,由对乙酰氨基酚、二甲基二氯硅烷反应得到双(4-乙酰氨基苯氧基)二甲基硅烷,然后在碱性条件下水解,HCl调节PH值,抽滤得到目标产物。方法二:以二氯甲烷为溶剂,由二甲基二氯硅烷和二乙胺合成二甲基二(乙基胺)硅烷,再经二甲基二(乙基胺)硅烷和对氨基酚缩合制得双(4-氨基苯氧基)二甲基硅烷,最后用混合溶剂苯和石油醚重结晶得到目标产物。两种方法所得产物通过熔点、傅立叶变换红外(FTIR)、核磁共振谱(1H-NMR和13C-NMR)测试,确认为目标产物,同时讨论了反应时间、反应温度、溶剂、分离提纯技术对反应产率的影响。确定了较佳合成工艺路线,对乙酰氨基酚与二甲基二氯硅烷的摩尔比为2.00:1.1,丙酮为溶剂、吡啶做缚酸剂,反应温度-6℃/1h、室温/2h、40℃/2h,产率为61%。采用FTIR、示差扫描量热仪(DTA)、热重分析仪(TG)和溶剂实验分别对纯聚酰亚胺和含硅聚酰亚胺的结构、玻璃化转变温度(Tg)、热性能和溶解性进行了表征和分析。结果表明:相对于纯聚酰亚胺,含硅聚酰亚胺耐热性有所降低,同时Tg会随含硅二胺单体的增多而大大降低;溶解性有较大的提高。