近年来,“共享汽车”的出现和“低碳出行”的推广,促使微型电动汽车的需求逐渐上升。然而,微型电动汽车无空调系统的现状,又成为了限制其进一步发展的瓶颈。综述发现,微型电动汽车热负荷小,主要用作短程代步,对续航里程不敏感,非常符合半导体空调的应用场景。这是由于半导体空调采用直流电源驱动,且具有体积小、结构简单、可靠性高、无制冷剂、启动速度快等优点。为了研究半导体空调在微型电动汽车上应用的可行性,本文针对一款微型电动汽车设计了一种半导体空调系统,并通过实验测试和仿真计算,研究了该半导体空调的性能。首先,理论分析了半导体制冷器件及空调的性能影响因素,明确了微型电动汽车半导体空调的设计流程。根据微型电动汽车的车身结构,所处地区的气候状况和车内人员的热舒适性需求,确定了半导体空调系统所需要的半导体制冷片的型号和数量,并提出了两种不同的半导体空调方案,通过实验对比,确定了更适合再微型电动汽车上运行的方案,并对半导体空调系统的风道和管路系统进行了选型设计。搭建了半导体汽车空调实验台架,测试了其在不同运行工况下的性能。并仿真研究了微型电动汽车车厢内的流场和温度场,明确了微型电动汽车的进出风口位置。实验研究发现,半导体空调的响应时间短,只需2分钟即可使车内温度降低至合适的范围,当半导体空调在12 V、2.5 m/s的工况下工作时,空调的冷端出风温度可以达到22.4℃(全回风)和27.3℃(全新风),半导体空调的制冷量(36片半导体制冷片)可以达到900 W(全回风)和1008 W(全新风)。并且,通过将半导体制冷片的数量从36片提高到124片可使半导体空调的制冷系数从0.47提高到2.1。本文验证了半导体空调应用在微型电动汽车上的可行性,为电动汽车的空调方案提供了参考。