SiCp/Al基复合材料具有密度低、比强度高、热膨胀系数低、导热、导电、耐磨性好等优点，在航空航天、汽车发动机、电子封装等方面有着广泛的应用。目前，国内外在SiCp/Al基复合材料的近终成形制备方面取得一定成果，但国内仍未见高压扭转法制备双尺寸颗粒SiCp/Al基复合材料相关报道。本文采用高静水压力和剪切变形能力的高压扭转法制备了单尺寸和双尺寸颗粒SiCp/Al基复合材料，利用金相观察、相对密度、显微硬度测试等方法，分析研究不同工艺参数对单尺寸、双尺寸颗粒复合材料组织性能的影响。随着扭转半径的增大、压力、扭转圈数的提高，剪切作用不断增加，等效应变增大，颗粒团聚现象减少，SiC颗粒分布均匀性增加，试样的显微硬度逐渐提高。但压力过大时，SiC颗粒易发生破碎断裂。随着体积分数增大，SiC颗粒团聚越严重，剪切作用增强可减少团聚现象。在高的加载压力和剪切作用下，SiC颗粒尺寸小时，颗粒分布均匀性强。SiC颗粒尺寸增大时，有效的剪切作用易致使自身缺陷的SiC颗粒发生断裂破碎。同一扭转半径处，单尺寸复合材料显微硬度随着SiC颗粒体积分数增加存在峰值，而随着颗粒尺寸的增大而减小。双颗粒尺寸差距小时，颗粒流动性相似。双颗粒尺寸差距大时，粗颗粒与细颗粒流动相差大，粗颗粒对细颗粒流动阻碍作用增加。随着粗颗粒体积分数的增大，在剪切作用下团聚簇破裂，颗粒分布均匀性提高。双尺寸复合材料试样的显微硬度随着粗颗粒尺寸及粗颗粒体积分数的增大，显微硬度存在最大峰值，继续增大粗颗粒尺寸及粗颗粒体积分数，双尺寸复合材料试样显微硬度不断的降低。