随着无铅焊料在电子工业中的广泛应用和发展,助焊剂已经成为表面组装技术中重要的辅助材料。相比Sn-Pb焊料,无铅焊料大多存在成本高、熔点过高、润湿性能较差,容易氧化的问题。因此,开发一种与无铅焊料配套使用的性能优良的助焊剂日益成为人们研究的热点和重点。本文以Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊料为研究对象,研制了一种无铅焊料用无卤无VOC助焊剂。该助焊剂最主要的特点是采用去离子水为载体溶剂,不含醇醚类等易挥发易燃烧的物质,焊接使用时安全环保,是一种新型“绿色助焊剂”。本文主要做了两方面的工作,水基助焊剂的研制和性能测试。具体研究内容如下：(1)以扩展率为主要评价指标,通过对单一活性剂的对比和性能研究,首先筛选出性能较好的几种有机酸和有机胺活化剂,然后采用多种有机酸和有机胺复配作为活化剂,采用正交和对比方法设计实验,通过铺展率实验来确定活化剂的成分和具体添加量。从多种表面活性剂中经过多方面比较选用了Span-20, Tween-20和OP-10三种非离子表面活性剂,采用三种表面活性剂复配,通过正交实验来设计实验,通过铺展率实验确定了表面活性剂的成分,最终确定采用Span-20和Tween-20两种非离子表面活性剂。助焊剂的最佳配方为活化剂的比例为5.03%,非离子表面活性剂的比例为0.2%,缓蚀剂的比例为0.01%,其它辅助成分的比例为1.5%,去离子水的比例为93.26%。(2)对水基无卤无VOC助焊剂进行了较为全面的测试,结果表面,自制的助焊剂在外观、卤素含量、物理稳定性、酸度和粘度、铜片腐蚀性等方面都符合标准,用Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊料模拟实际焊接实验时,焊点光亮饱满,焊后残留少,铺展率可达78.2%。与常用商品助焊剂进行综合性能的比较,结果表面,自制助焊剂综合效果较好,可用于无铅焊料手工焊和波峰焊接制程中。