红外探测技术在军事民用领域应用越来越广泛,红外焦平面阵列是探测器系统的核心器件,对其关键参数测试技术的研究需求也越来越迫切。红外焦平面阵列由大量敏感像元构成,像元参数与探测器系统整体性能密切相关。目前红外焦平面阵列的测试工作主要集中在系统级参数测试部分,对像元级参数测试的研究较少且大多处于理论分析层面,因此关于红外焦平面阵列像元级参数测试方法的研究急需加强。论文所做的工作包括：(1)论文对目前红外焦平面阵列测试技术国内外研究现状进行分析,详细阐述了像元级参数与系统性能之间的关系,明确了像元级参数测试的意义。(2)论文系统地研究了红外焦平面阵列敏感像元热学参数与噪声参数的工程性测试方法,采用电学功率测试法以及惠斯通电桥法测试敏感像元热导参数与热时间常数,并基于虚拟仪器技术进行像元噪声参数测试,解决了已有技术测试流程繁琐、测试精度不足的问题。论文详细介绍了各参数的物理意义,通过理论计算与建模仿真得到可供测试参考的理论数值；分别对各参数进行样品性能测试与数据分析,并对所测像元级参数进行推导得到能够反映系统性能的响应率参数,实现对探测器系统性能的预估。(3)在完成像元级参数测试方法研究的基础上,论文验证了此类方法在工程应用中的可行性。论文基于本领域成熟的系统级参数评判标准,对实验样品所组成的探测器系统进行系统级响应率、噪声参数测试,并将测试结果与像元级测试推导结果进行对比,从而完成对像元级参数测试方法可行性的分析验证工作。经验证分析,本论文所研究的像元级参数测试方法能够满足产品研发阶段分析测试要求,对产品设计优化具有指导意义,并能够为工艺开发提供数值参考,实时修正产品设计与制造工艺之间的偏差,从而缩短产品研发周期,为提升产品性能、优化产品设计提供及时有效的测试数据支持。