【摘 要】
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本论文以作者所在单位的现有工艺条件为依托,结合作者的实际科研工作,研究了基于LTCC(低温共烧陶瓷)基板为载体的混合型多芯片组件(MCM-C/D)的制作技术,并根据研究的技术成功
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本论文以作者所在单位的现有工艺条件为依托,结合作者的实际科研工作,研究了基于LTCC(低温共烧陶瓷)基板为载体的混合型多芯片组件(MCM-C/D)的制作技术,并根据研究的技术成功生产了某型号的产品。本论文介绍了用于MCM-C/D的LTCC基板的制作、薄膜多层布线以及组封装工艺技术,重点对含有空腔、散热通孔、内埋元件的LTCC基板的制作,以及在LTCC基板上介质膜加工和通孔形成技术、金属布线层技术和先进MCM-C/D组封装工艺技术。有效完成了某DSP主控逻辑模块高水平实际产品的制作研制工作,为本论文的研究技术的试用性奠定了夯实的基础。本文所研究的MCM-C/D工艺技术具有很强的实用性、一定的先进性和鲜明的特色,能够可靠而有效地应用于军用微电子产品的高性能集成。
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