现代电子产品功能多、体积小、结构紧凑,使得电子设备在有限的体积范围内,功率密度不断增加,热流密度迅速提高,导致电子设备的工作温度急剧上升,故障发生率也越来越频繁。因此,为保证电子设备在相应的工作环境下,长期、可靠、稳定工作,热设计是必须要考虑的关键点之一。本文以某军用密闭式通信电子设备机箱散热器的热设计为例,使用Ansys热分析软件中的Icepak模块进行建模并求解,得出其分别在20℃、30℃、60℃等恶劣环境条件下的温度分布情况;利用正交试验的分析方法得到了影响设备散热的主次要因素,并通过对多种优化结构模型的热分析,确定了散热器翅片结构尺寸的最优方案;通过对工程样机的温度场实际测试进一步验证热设计的正确性。综上所述,通过热分析软件来模拟设备内部温度场的分布情况,有效缩短了研制周期,在保证设备能够正常、稳定、可靠使用的前提下,对降低生产成本有一定帮助。