论文部分内容阅读
近年来,随着便携式和可穿戴电子设备向小型轻薄多功能化方向的迅速发展进一步促进了集成电路的高功率密度化,为保证电子元器件长时间可靠运行,对电路热量的有效管理成为关键。石墨烯材料具有优异的热、力学等性能,被广泛用于提高电子封装用聚合物复合材料的热性能,但复合材料的热性能仍然与人们基于石墨烯材料优异性能所产生的预期相距较远,因此复合材料的热性能仍具有很大的提升空间。本论文以氧化石墨烯类材料(Graphene oxide,GO)为导热填料,以环氧树脂为基体,研究了 GO类材料对聚合物基体固化反应的影响,提出