Al₂O₃弥散强化铜基复合材料不仅具有良好的导电性、导热性,高的室温强度,而且高温强度同样优越,广泛用于引线框架、电真空器件和电阻焊电极等。在众多制备方法中,用内氧化法制备的Al₂O₃弥散强化铜复合材料性能良好,但目前尚存在工艺复杂、生产周期长、成本昂贵等问题。本文采用以工业氮气中的余氧作为内氧化介质将Cu-Al合金和Cu-Al-RE合金在管式炉中直接进行内氧化,工艺过程简单。本文研究了温度、时间及混合稀土（Ce+Y）对Cu-Al合金内氧化动力学的影响;研究了内氧化法制备的Cu-Al₂O₃和Cu-Al₂O₃/（Ce+Y）复合材料的导电率、显微硬度、抗拉强度和并进行了显微组织观察,分析了（Ce+Y）对复合材料性能和显微组织的影响;并研究了Cu-Al₂O₃和Cu-Al₂O₃/（Ce+Y）复合材料显微硬度随退火温度的变化规律,及导电率、显微硬度和抗拉强度随变形量的变化关系,揭示了Al₂O₃弥散强化铜复合材料的高温软化和再结晶行为,为该类复合材料的制备和广泛应用提供依据。结果表明:在相同的内氧化温度条件下,添加稀土的Cu-Al合金内氧化层厚度明显比未添加的内氧化层厚度大,表现出明显的催渗效果,其中Cu-Al-0.1（Ce+Y）薄板在950oC×2h内氧化的氧化层厚度为363μm,比未添加的Cu-Al内氧化层厚度增加了60%;内氧化成功制备了Cu-Al₂O₃/RE复合材料,HREM和TEM分析和计算表明,经内氧化制备的Cu-Al₂O₃/RE复合材料在基体上生成了弥散分布的细小的γ-Al₂O₃颗粒,颗粒粒径约为5nm¹0nm,颗粒间距约为10nm³0nm,在晶内和晶界弥散分布,与基体保持完全共格或半共格关系;适量稀土元素（Ce+Y）的加入提高了Cu-Al₂O₃复合材料的显微硬度和抗拉强度和软化温度。Cu-Al₂O₃/0.05（Ce+Y）复合材料的软化温度比未添加稀土（Ce+Y）的Cu-Al₂O₃复合材料的软化温度提高了100oC,达到800oC。变形量和混合稀土比例对Cu-Al₂O₃和Cu-Al₂O₃/（Ce+Y）复合材料的软化温度和再结晶温度影响不大;冷轧变形使Cu-Al₂O₃复合材料的显微硬度和抗拉强度得到了大幅度提高,且随着变形量的增加而增加。经950oC×2h内氧化制备的Cu-Al₂O₃复合材料经80%冷变形后,显微硬度和抗拉强度分别增加了45HV和168MPa,达到135HV和390MPa。本文研究表明,经950oC和2h内氧化制备的Cu-Al2O3/0.05（Ce+Y）复合材料综合性能最好,Cu-Al2O3/0.05（Ce+Y）复合材料经80%冷变形后,硬度和抗拉强度分别达到138HV和407MPa。