乙醛酸化学镀铜的工艺与机理研究

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【摘要】

：

化学镀铜技术已获得广泛的应用。迄今为止,化学镀铜过程大多采用甲醛作为还原剂,而甲醛是对人体和环境有害的物质,必须被其他还原剂所取代。况且,甲醛化学镀铜技术仍存在某些问题,如铜沉积速率较低,难以满足镀厚铜的需要;镀液稳定性不够;镀层因夹杂着Cu_2O等杂质而使其物理性质变差。本文以乙醛酸取代甲醛作为化学镀铜的还原剂,进行以下几方面的研究:(1)工艺参数对乙醛酸化学镀铜的沉积速率以及对镀层结构性能的影

【作者】

：

申丹丹

【机构】

：

厦门大学

【发表日期】

：

2007年06期

【关键词】

：

化学镀铜乙醛酸沉积速率镀层电阻率电化学机理

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