连接器广泛应用于生活中,在这个电子行业日新月异的年代,电子元器件的可靠性的提高也是至关重要的一环。连接器的性能取决于其电气性能,机械性能以及环境性能。其中环境性能主要是由其耐腐蚀性能来决定的。提高耐腐蚀性的传统结构是铜/镍/金的结构,然而随着金的价格逐年攀升,出于成本考虑,如何减少电子连接器镀金层厚度已成为业界的研发重点。本文以镍及镍钨合金功能性镀层的耐蚀性作为研究对象,展开如下系统研究。首先,本文对镍镀层的制备方法、微观组织结构和化学性质三者间的关系进行了研究。使用恒流法,脉冲电流法研究制备工艺对镍镀层微观结构的影响。期间本文提出了用脉冲电镀的方式来消除较大尺寸表面粒界的方法,从而减少从粒界开始的腐蚀并且提高镍表面平整度。对于微观组织结构的观察,使用磨样,截面观察和XFM进行镀层厚度的测量。通过EDS,XRD,XPS进行镀层的成分构成分析。通过XRD对镀层的相成分和微观结构例如晶粒尺寸、取向进行表征。镀层性能镀层的机械性能和表面粗糙度分别使用纳米硬度计和AFM进行表征。镀层的抗腐蚀性能的定量表征使用动电位极化电阻法和电化学阻抗谱法。镍的防腐蚀性能主要是由其晶体组织结构所影响,包括晶粒尺寸、取向、表面形貌等。通过研究得出结论:晶粒细化,减少表面金属表面粒界和钝化可以提高镍的耐腐蚀性。其次,本文研究了在镍/金的表面,基于反向脉冲的电流镀一层较薄的镍钨合金来进一步增强镍的防腐蚀性的方法。其主要创新性在于,除了利用镍钨合金本身具有的良好的耐磨性,防腐蚀性之外,本文力求克服镍钨合金较差的延展性,所以本文采用非常薄的镍钨镀层。所以在没有镍离子存在的溶液中,用反向脉冲的方法,让与溶液接触的镍在反向电流可以部分溶解到溶液中去,然后在正向脉冲的时候与溶液中的钨共同沉积回原来的镍表面。采用此方法,薄镍钨镀层起到了钝化效果,并且有较好的耐腐蚀效果。这种方法还设想应用于薄金的表面封孔,文中也对此进行了尝试研究。