氧化铜微结构合成及气敏性能

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由于半导体氧化物具有简单、低成本和较高气敏性能,近年来相关研究越来越多。目前广泛的应用于气敏领域多为n型半导体氧化物,如ZnO、Co3O4和SnO2,p型半导体如只有1.2eV禁带宽度的CuO在近一段时间也得到了较多关注。各种形貌的氧化铜制备已有报道,如微波合成法制备的棒状氧化铜由于其特殊形貌对乙醇有较高选择性,其他形貌氧化铜,如棒状、线状、花状、带状等也报道。但就目前的研究而言,半导体气敏材料的灵敏度和选择性依然不高,仍然需要改进和提高。利用水热法以Cu(NO32·5H2O, NaOH and (CH26N4为原料,乙二醇为表面活性剂120℃保温12h制备出多孔氧化铜,其气敏性能较好,对10ppm和400ppm乙醇在工作温度为240℃时灵敏度分别为8.26和112.39。较高灵敏度的获得可能是由于制备出CuO具有多孔球结构,而多孔球的表面又由片层结构组成,这些片层增加了材料的比表面积,降低了耗尽层厚度。CuO多孔球所表现出的气敏性能较已报道的更加优秀,可能会在酒敏材料方面有较大应用。较多研究表明稀土元素掺杂是改善气敏性能较有效的方法。掺杂了La3+的CuO样品在气敏测试中对乙醇气体显示除了良好的选择性,而且灵敏度有了较多改善。掺杂浓度为0.25mol%的La3+时形貌较规整,对400ppm的乙醇灵敏度达137。制备的其他形貌的氧化铜也表现出了一定的气敏性能。通过沉淀法制备的麦穗状氧化铜样品,对乙醇气体表现出了较好的选择性,对400ppm乙醇气体灵敏度为8.6。通过水热法制备的刺球状氧化铜样品,在测试气敏性能时发现其在恢复阶段出现了较多滞后,我们推测是由于其表面致密结构导致气体脱附出现困难。其对400ppm乙醇气体灵敏度为3.6。
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