设备对于生产性制造企业来说是最基本最重要的生产要素，而其中设备关键参数控制又是重中之重，它直接决定了产品质量和良率稳定性以及产品生产周期长短。通过研究设备参数检测的相关理论和在各行各业中的应用，再结合企业客户需求，决定以半导体设备关键参数自动检测为出发点，旨在研究和设计出定时定向和自动全面检测所有半导体设备关键参数的自动检测系统，为客户及时发现和解决设备参数异常问题提供完整的解决方案。根据制造行业流程特点，研究当前行业存在问题并结合设备参数检测系统的实际需求和相关理论，设计出一套适合半导体行业相关封装设备的设计方案。并围绕自动检测和定时定向的要求，在每个环节一步步完善程序，使企业生产中设备参数控制准确性高，灵活度高，高度自动化。本论文通过以下关键步骤来实现自动化的设备参数检测系统：1.根据半导体生产流程，设备和工厂网络环境等实际情况完成针对半导体设备关键参数的自动检测的需求分析，让后续总体和详细设计思路更清晰；2.总体设计和详细设计阶段，评估系统复杂程度以及成本预算，根据业务流程确定最优设计方案，经过流程梳理，选择合适的数据库语言和编写语言。根据VB语言特点设计设备端与服务器端数据通信，数据传输和比较，数据反馈等等，设计并优化主要模块的基本算法和结构，保证模块间运行顺利，同时将工厂所有设备参数文件格式和不同型号设备操作系统进行统一化处理，让系统兼容所有设备，并采用微软的ACCESS做系统后台数据库，运用典型一一比对模式完成所有设备参数的精确检测；3.在实现系统整体功能之后，进行系统整合，同时通过全面的系统功能和性能测试来完善系统各个细节，以确保系统各项指标达到目标。半导体封装设备参数自动检测系统通过实际运行和全面的测试实现对整个工厂中所有工序的设备达到自动定时定向检测的目的，完全的准确性和有效性也取消人员的关键参数的手动检测，对制造型企业生产成本，人力资源的控制起到决定性的作用，为未来大面积推广和应用起到积极示范效应。