半导体行业自摩尔定律提出以来一直保持着飞速发展的态势,以半导体为依托的各类电子产品也在深刻的改变着我们的生活。半导体从设计到制造再到测试的产业链是典型的技术密集型产业,其技术含量高、信息数据量巨大,使得制造行业中普遍存在的管理层与执行层的信息鸿沟问题更加显著,而MES作为信息集线器可以很好的解决这个问题。本文设计并实现了面向半导体封装后测试企业的B/S型MES服务器端,与用户端结合可大幅提升企业的生产效率。首先,结合半导体封装后测试厂商的实际生产情况对MES的需求进行了系统的分析,基于封装后测试中生产前准备及实际生产的主要流程,提出了需要重点解决的问题,并将系统分为系统管理、客户管理、产品管理、客户批次管理、生产管理等五大功能模块,逐一分析了各个模块的功能性需求,同时提出了可维护性、可扩展性、可移植性的非功能性需求。接下来对本系统进行了概要设计。系统建立在B/S结构以及RESTful风格的网络服务架构的基础上,遵从领域驱动设计思想及其语境下的分层架构,使用UML对系统的包结构进行了建模。系统使用MVC模式来完成与用户的交互,并使用ORM框架包装数据库的具体实现,完成数据的持久化。根据对系统的需求分析,提取核心领域概念,建立了本系统的核心领域模型。紧接着对系统的服务器端进行了详细设计与实现。本系统使用Java作为开发语言,并使用Spring Framework作为开发框架,以Hibernate作为ORM框架的具体实现。系统以领域驱动设计中的实体、值对象等构造块为建模范式,结合需求分析中的领域概念,充分应用组合模式、观察者模式、策略模式、状态模式等设计模式,以及Java反射机制、Jxls开源库、properties文件等技术,完成了对客户管理、产品管理、客户批次管理以及生产管理等功能模块的建模设计与实现,解决了测试流程动态配置、Runcard定制及电子化、快速响应客户需求变更的问题。最后,本系统使用Maven完成对项目代码的管理及自动化构建,并将系统部署至Tomcat中顺利运行。运行结果表明,本系统的功能完整、可扩展性强,填充了半导体封装后测试企业中的信息鸿沟,大幅提升了企业的生产效率。