铝硅合金具有比重小、强度高、热膨胀系数低、热导率高、易于加工和回收等优点,被广泛的应用于电子封装领域。而常见的铝硅合金的制备方法成本高,工艺复杂,生产效率低,不能实现大批量生产。搅拌摩擦加工(FSP)是一种新兴的加工技术,能够实现组织的细化、均匀化,消除缺陷,提高材料的综合性能。本课题将搅拌摩擦加工应用于铸造Al-40Si的组织改性,制备优质的电子封装材料。同时,探究变质处理和热处理对搅拌摩擦加工铸造铝硅合金的影响。结果表明:搅拌摩擦加工能够消除铸造缺陷,改善硅颗粒的尺寸、分布和形貌。随着搅拌道次的增加,硅颗粒尺寸逐渐减小,形貌更加圆润,分布更加均匀。四道次的搅拌摩擦加工使材料的硬度提高了39%,抗拉强度提升至194MPa,是母材的8倍。经过搅拌摩擦加工后材料的热膨胀系数和热导率性能均有所提升。变质处理能够初步细化初晶硅,会强化搅拌摩擦加工对性能的提升作用,但随着搅拌道次的增加,这种强化作用逐渐减小。搅拌摩擦加工前对铝硅合金热处理不能进一步提升搅拌区的性能,而搅拌摩擦加工后对搅拌区进行热处理会使硅颗粒互相连接长大,降低了搅拌区的力学性能。在搅拌摩擦加工铝硅合金过程中,搅拌针长度磨损最严重。搅拌针的形貌对搅拌区的形状和性能影响较大。