现代电子技术的发展日新月异,从上世纪六十年代开始,集成电路按照摩尔定律发展,每隔18个月可容纳晶体管数目增加-倍,性能也提高一倍。随着性能不断提高,集成电路的内部运行频率越来越高,片外总线频率随之增长。板载信号线的频率不断提高,给电路设计带来许多信号完整性方面的问题,如反射、串扰、振铃现象等。高速电路的信号完整性问题,给电路设计带来许多挑战,传输线长度、阻抗、印制板和芯片封装的不合理设计与选择,都会对高速信号造成影响,使信号中出现噪声,进而导致信号失真。文中针对DDR3设计中存在的,拐角阻抗突变、过孔容性负载、延迟线和元器件封装等影响DDR3信号完整性问题进行分析,并提出改进方案。DDR3不同的布线拓扑结构有不同效果,并应用在不同场合和信号频率。文中详细的介绍和分析DDR3布线的各种拓扑结构,特别是T型拓扑、菊花链拓扑和Fly-by拓扑。这三种拓扑都是针对地址/时钟/控制信号的走线拓扑,在1GHz信号频率情况下三种拓扑结构的优缺点并不十分明显。文中分别根据拓扑结构的特点和应用环境,建设性的提出了三种拓扑结构应该在什么条件下使用,使DDR3在不同条件下使用最合适的拓扑结构,优化DDR3信号性能。论文中的电路设计方法引入信号完整性仿真手段。与传统电路设计方法不同,高速电路设计很难根据经验判断信号的好坏,需要结合必要的信号完整性分析方法和仿真手段完成电路设计。在PCB布线阶段对电路信号进行仿真分析,直到信号仿真结果达到要求才进行下一步生产。高速电路的设计方法,不但解决信号完整性问题,还能缩短电子设备的设计周期,有效的保障硬件设计的质量和提高生产效率。课题研究在飞思卡尔处理器IMX6电路中DDR3的运行情况,探讨DDR3电路设计中遇到的信号完整性问题。通过分析对比DDR3不同的拓扑结构,提出各拓扑结构的应用场合,使用仿真手段优化DDR3拓扑结构和布线方案,提高DDR3的性能和稳定性。