随着移动通讯和卫星通讯的发展,微波介质陶瓷在谐振器、滤波器、波导等方面的应用已经受到高度重视。为了满足微波元器件的小型化要求,迫切需要开发高介电常数低介电损耗的低温烧结微波介质陶瓷。Ba₂Ti₃Nb₄O₁₈微波介质陶瓷具有介电常数εr高、品质因数Q·f高（介电损耗低）、谐振频率温度系数τf小等优良的介电性能,但是其烧结温度比较高,约1300°C。因此,对该体系进行低温烧结研究是非常有必要的。本文采用传统工艺制备了Ba₂Ti₃Nb₄O₁₈系陶瓷样品,并研究掺杂CuO和H₃BO₃作为助烧剂,以降低其烧结温度。研究了烧结温度及助烧剂添加量对Ba₂Ti₃Nb₄O₁₈陶瓷的烧结特性、晶相组成、显微结构以及微波介电性能的影响。用扫描电镜（SEM）观察其显微结构,用X射线衍射（XRD）研究其晶相组成,用网络分析仪测试其微波介电性能。研究结果表明: CuO的掺入能够明显促进Ba₂Ti₃Nb₄O₁₈陶瓷的致密化,降低其烧结温度。并且当CuO的添加量达到1.0 wt%左右时,Ba₂Ti₃Nb₄O₁₈陶瓷样品的体密度达到饱和值。在CuO的掺入量不足（<1.0 wt%）或者烧结温度较低（<1050°C）时,H₃BO₃具有明显的烧结促进作用。而在CuO添加量较高（> 1.0wt%）和烧结温度较高时,H₃BO₃的烧结促进作用不明显。另外,当添加H₃BO₃后,可以改善Ba₂Ti₃Nb₄O₁₈陶瓷的Q ?f值,并且添加3.5 wt%时其Q ? f值达到最大值。而当H₃BO₃继续添加后,由于H₃BO₃与Ba₂Ti₃Nb₄O₁₈发生反应而生成第二相,其Q ? f值降低。适当地添加CuO和H₃BO₃可以成功地将Ba₂Ti₃Nb₄O₁₈陶瓷的烧结温度从1300°C降至1050°C,并且拥有比较好的微波介电性能:εr = 33.74, Q·f = 13812 GHz和τf = -5.35 ppm/°C。