碳泡沫材料具有低密度，较大的比表面积，化学惰性，较高的电导率，良好的导电率，加上其制备成本相对较低的特点，受到人们的普遍关注。本文在前人的研究成果上，将微球型碳泡沫与韧带型碳泡沫的结构特点相结合，使其既具有微球的球形结构优点，又具有韧带网络结构的优势。保证了碳泡沫材料的热导率与机械性能，同时降低了材料的密度。具体的设计模型是采用六角密堆积法，空间上具有严格的周期性。在原料的选择上，本文采用酚醛树脂作为前躯体。因为酚醛树脂在碳化后，具有较高的残碳率，并且它的制备方法相对简单。　　通常情况下，制备出的碳材料微观结构不会很规整，影响了它的应用范围，所以常常将碳材料再一次进行热处理，得到具有一定石墨化程度的碳材料。一般情况下，石墨化温度要求较高。本文通过A1掩埋碳材料经过热处理的方法，实现了比常规石墨化温度低时，得到具有一定石墨化程度的碳泡沫材料。通过两种热处理工艺的对比，可以发现，温度依然是影响碳材料石墨化的关键因素。　　本文的实验流程是:首先以苯酚和甲醛为原料制备出酚醛树脂，利用制备好的酚醛树脂，通过微胶囊法制备得到酚醛树脂空心微球;其次，采用六角密堆积法，将酚醛树脂空心微球注模，用酚醛树脂胶黏结定型，热处理后得到酚醛树脂碳泡沫;最后，用A1粉将酚醛树脂基碳泡沫掩埋，经石墨化热处理，得到试验样品。　　本文对样品进行了扫描电子显微镜、X-射线衍射以及力学性能的分析。样品的形貌分析显示:经过两次热处理后，样品微球间排列紧密、微球大小基本保持一致;微球成中空状且壁厚均匀;空间上具有严格的周期性，实现了模型的设计理念。XRD测试图谱显示:经A1掩埋的酚醛树脂基碳泡沫，热处理后具有一定的石墨化程度，且两种工艺对比表明，温度是影响石墨化的重要因素。力学分析得到:A1掩埋酚醛树脂基碳泡沫，石墨化热处理后，有部分石墨生成，样品的压缩强度有所降低。