据了解,世界能源总能耗的20%为照明用电,但是这部分电能只有10%被照明设备转化为光能,其余90%的能量都以热能损失掉,因此开发环保、高效、低能耗的照明光源成为发光技术的主流发展方向。继白炽灯和荧光灯之后,LED(Light Emitting Diode)是基于半导体照明的功率型发光二极管的照明设备,它具有能耗低、发光转化效率高、结构牢固、性能稳定、寿命长、环保等特性,被认为是未来世界的核心照明设备。据报道,我国功率型LED的产业化已达到国际先进水平,电子器件的封装实现了大批量生产,但是封装材料和工艺方面远不如国外,大部分LED封装的核心专利与技术被国外垄断,LED封装所用的大功率、高性能的材料都依赖于国外,因此研究和开发大功率、高性能的封装材料具有十分重要的意义。本论文采用硅氢加成法,将苯基基团引入到聚硅氧烷中,以增加其光学及力学性能,制备出能够满足LED封装的大功率、高性能的封装材料。主要研究内容分为以下两个部分:1.在氯铂酸(H2PtCl6·6H2O)的催化作用下,以苯乙烯和含氢硅油为原料,制备目标产物苯基聚硅氧烷,并对反应做了以下探究。通过单因素实验系统地研究了溶剂、反应温度、催化剂含量、反应时间和投料顺序等因素对反应的影响;通过红外光谱(FT-IR)、核磁共振(NMR)、凝胶渗透色谱(GPC)等表征手段对聚合物的结构、特征基团、相对分子量及其分布进行了研究。2.采用乙烯基硅油对苯基聚硅氧烷进行固化,然后通过透光率和折光指数的测试对其光学性能进行了测试,测得折射率均大于1.5,固化后透光率大于81%;通过TGA测试,发现试样在0~215℃基本无损失,热稳定性良好。