有源相控阵雷达（APAR）是随着微波相移技术、电路技术、计算机技术和数值模拟技术的快速发展而产生的相控阵雷达。目前,有源相控阵天线高密度收发组件装配中,存在着连接器与壳体共晶钎焊可靠性和一致性不足等问题,是高密度收发组件设计与制造中的难点,其缺陷形成的影响机理、规律和钎焊工艺优化方法亟待研究。本文以AnSn/SnPb两种焊料共晶焊接6061铝合金/4J34可伐合金为研究对象,研究钎焊工艺对焊缝形貌、物相及残余应力的影响规律,并通过残余应力模拟与试验研究,优化得到合适的钎焊工艺参数。论文的主要研究和结果如下:（1）AnSn焊料在6061铝合金表面被加热到295℃时,将瞬间熔化,并迅速凝固收缩产生皱褶;在310℃和325℃时,AnSn焊料瞬间熔化但不立即发生凝固收缩。AnSn焊料中的Sn与母材镀金层的Au迅速发生反应生成Au₅Sn（ζ）金属间化合物,母材通过该金属间化合物形成致密的冶金结合。（2）SnPb焊料在6061铝合金表面被加热到190度时,瞬间熔化铺展良好;随温度升高SnPb焊料将发生漫流现象,温度越高漫流现象越严重。SnPb焊料与母材上的镀金层发生反应生成AuPb₃和Au₅Sn（ζ）相,形成冶金结合良好的钎焊接头。（3）对焊接接头焊缝处有限元模型进行残余应力仿真计算,6061铝合金侧焊缝-焊料层-可伐合金侧焊缝的残余应力数值为“V”形分布,其计算值与X射线残余应力试验测量结果趋势完全一致。计算和实测结果表明,靠近可伐合金侧焊缝的残余应力更高。（4）数值模拟计算AnSn焊料不同焊接温度保温60s的残余应力值。结果表明,在相同焊接温度下,随着焊接保温时间的增加,铝合金侧焊缝处的残余应力会略有增大;310℃时接头整体残余应力最低;SnPb焊料焊接试样焊缝处的残余应力模拟仿真结果表明,不同的焊接温度和焊接保温时间对数值结果影响不大。X射线残余应力实测结果与计算值的一致性良好,证明了模拟计算结果的正确性。