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本文通过研究发现,快速凝固的Mg-Cu合金可以通过化学/电化学去合金化的方法制备纳米多孔Cu。Mg-Cu合金化学去合金化处理后的测试结果表明,本文所研究的五种成分的Mg-Cu合金中,除由单一MgCu2相组成的Mg33Cu67合金之外,其余的(Mg67Cu33, Mg60Cu40, Mg50Cu50和Mg40Cu60)都可以通过在5wt.%盐酸溶液中的去合金化处理制备纳米多孔Cu。而且无论是由单一的Mg2Cu相组成单相的Mg-Cu合金,还是由Mg2Cu和MgCu2相共同组成的双相Mg-Cu合金都可以通过化学去合金化处理获得结构均一,孔径孔壁双连续分布的纳米多孔Cu。而Mg-Cu合金电化学去合金化处理的测试结果表明,所有成分的Mg-Cu合金都可以通过在0.2 M氯化钠溶液中的去合金化处理制备纳米多孔Cu。比较化学和电化学去合金化实验的结果表明,相同成分的合金通过不同的去合金化处理可以获得具有不同韧带尺寸的的纳米多孔Cu。除此之外,初始Mg-Cu合金的电化学性能测试表明,Mg-Cu合金的电化学性能不仅与合金的成分有关,还与合金的相组成有关。另外,化学/电化学去合金化的实验结果显示,Mg-Cu合金中的Mg2Cu相和MgCu2相的去合金化机理完全不同。相较于Mg2Cu相,MgCu2相的去合金化过程更加困难和复杂。而且在去合金化过程中,易腐蚀的Mg2Cu相对难腐蚀的MgCu2相的去合金化有促进作用。当将少量的(5 at.%或10 at.%)Pd元素加入到Mg50Cu50合金中形成Mg-Cu-Pd (Mg50Cu45Pd5和Mg50Cu45Pd10)合金后,合金的相组成将随着Pd加入量的增加发生显著改变。将Mg-Cu-Pd合金在5wt.%盐酸溶液中进行去合金化处理后,X射线衍射和扫描电镜的结果表明Mg50Cu45Pd10合金可以完全去合金化并形成纳米多孔Cu-Pd合金。而透射电镜和高分辨透射电子显微镜的结果则表明,Mg50Cu45Pd10合金只能部分去合金化,反应后会形成由未去合金化的MgPd相与纳米多孔Cu-Pd合金共同组成的复合结构。此外,去合金化处理的Mg-Cu-Pd合金的扫描电镜和透射电镜照片显示,Pd的加入使得最终获得的纳米多孔Cu-Pd合金的韧带尺寸远小于Mg50Cu50合金去合金化后获得的纳米多孔Cu的韧带尺寸。显然,不同Mg-Cu-Pd合金去合金化处理后获得样品的成分和结构有很大的不同。此外,电化学催化实验表明,无论是Mg50Cu45Pd5还是Mg50Cu40Pd10合金,去合金化后形成的纳米多孔结构对于甲醇和乙醇的电化学氧化过程都具有极其优异的催化性能。