主要采用橡胶加工分析仪（RPA）研究了炭黑（CB）、白炭黑（SiO₂）填料增强丁苯（SBR）混炼胶中三维网络结构与动态粘弹性。当填料用量超过某一临界值时，混炼胶中三维网络由填料和结合胶组成。 在CB填充SBR体系中，通过动态应变扫描、温度扫描、频率扫描等方式，主要研究了CB用量、配合剂等对混炼胶中网络结构及其动态粘弹性的影响。由于CB和SBR有好的界面作用，温度扫描中随温度的上升模量随之降低。 重点研究SiO₂填充SBR体系。SiO₂填充胶的三维网络结构表现出很高的储能模量。未经过热辊处理、偶联反应时，体系在温度扫描下动态储能模量上升，原因是填料的聚集而非橡胶熵弹性和填料充当轻微交联点造成。由于SiO₂和SBR界面作用弱，不同方式温度扫描下的实验结果均表明在高温下填料存在聚集。热辊处理、偶联反应等都会增加三维网络结构的柔性接点比例和提高复合材料在应变扫描、温度扫描下动态粘弹性的稳定程度。混炼胶网络结构经过一次应变扫描后，在无RPA压力时几乎能完全恢复；有RPA压力时，弹性模量比前一次扫描要低，直至平衡不再下降。 硫化交联以后，损耗因子比混炼胶要低很多，且应变扫描时变化不大；硫化胶模量增加，来源于两部分：硫化交联网络形成和填料进一步聚集。