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这篇论文主要分为两个部分：一是硅基集成螺旋电感的建模,分析和优化;二是片上天线的设计和优化.在第一部分中,我们首先比较了硅基集成螺旋电感的三种建模和仿真方法.并且具体分析了硅基集成螺旋电感的各种损耗因素及它们螺旋电感性能的影响;在此基础上,我们思考和总结了多种提高硅基集成螺旋电感品质因素的有效方法,并讨论了在一定应用中的硅基集成螺旋电感的设计和优化,这些研究可以有效指导工作在GHz频段的nH数量级的硅基集成螺旋电感的设计和优化.论文的第二部分探讨了在标准CMOS工艺上将非接触IC卡的外置天线集成到片内的可能性.并对以硅基集成螺旋电感形式实现的片上天线的设计和优化进行了积极的思考和尝试.