本文选择在镁合金表面进行化学镀Ni-P/Ni-B复合镀层以改善其硬度和耐蚀性,以达到扩展镁合金应用的目的。Ni-P和Ni-B镀层在未经热处理的条件下是晶态和非晶的混合态。在350℃下热处理两小时后,Ni-P和Ni-B镀层都发生晶化行为并且在各自的镀层中产生镍、磷化镍和硼化镍。化学镀层的显微硬度随着热处理温度的升高而增大。当热处理温度达到350℃时,Ni-B镀层的显微硬度达到1245HV,镀层的硬度显著提高。Ni-P和Ni-B镀层较好的相容性,Ni-B开始生长是在Ni-P的基础上进行的,两种结构之间具有一定的一致性。镁合金的腐蚀电位是-1.5V,镁合金上沉积Ni-P合金的腐蚀电位是-0.8V,沉积Ni-B合金的腐蚀电位-0.9V。在镁基体上镀Ni-P镀层、Ni-B镀层都会使腐蚀电位变正,提高耐蚀性,保护镁基体。此外,用NaCl溶液和10%HCl溶液检测镀层的空隙率和耐蚀性,研究结果表明,镀层的厚度达到24μm空隙率为零。当镀层厚度约35μm时,在10%HCl中浸泡142分钟不腐蚀。极大提高了对AZ91D镁合金的防腐能力。