本文主要是通过系统分析中芯国际作为中国大陆最大(全球第三)的芯片晶圆代工厂目前主要现状和问题有哪些?进一步探讨这些问题背后的原因是什么?当前宏观环境的变化趋势对中芯国际由哪些机遇?最后综合提出中芯国际如何把握机遇进行策略转型?　　 首先,文章从微观角度通过对中芯国际的发展历程、公司结构、财务状况、投资情况、客户状况,人力资源、竞争力现状横向比较的综合详细分析。了解到中芯国际从2000年创立,2004年IPO,到2009年第二季度,已经发展到13个工厂,年销售额十几亿美元的国际性晶圆代工企业,目前拥有员工12000人左右。其客户遍布全球并主要以美国和中国大陆和台湾地区地区客户为主。　　 目前主要的问题包括财务状况不佳,比如资产质量、盈利能力、偿债能力、营运资金等多项指标较差;人才和技术实力较弱,表现在高端产品服务的比例较小和部分工厂新产品推进速度慢:竞争力处于前列但是明显劣于行业领导者,产能、销售额、销售单价、高端客户的拥有量等都差于行业领导者。　　 其次,文章从宏观、微观两个角度探讨了问题背后的原因。其一、中芯国际从2004年开始的快速扩张策略是主要原因之一,它导致了公司固定资产投资(厂房设备)大幅迅速上升,直接消耗了大量现金,产生了巨额负债。同时间接导致了折旧摊销成本上升,并直接作用于主营业务成本提高,毛利率下降。快速扩张的同时间接对人才的需求激增,由于人才资源和培训周期的限制,直接限制了公司的技术发展进程和竞争实力。　　 其二,半导体产业链新的变化趋势和晶圆代工模式本身的问题是最重要的幕后推手。对代工产业模式的分析发现,其遵循着“集合式多产业链环节一体化经营模式”和“分工细作单个产业链独立经营模式”两种模式的动态相互转化演变的规律。目前已经发现部分处于产业链某个环节的公司向产业链上游或下游渗透的集合式方向发展,比如,系统终端产品公司向设计公司投资,设计公司对晶圆代工厂的投资,晶圆代工厂反过来对设计公司投资等。这些情况的发生间接导致了每个环节的利润空间被迅速挤压,那些只有单个环节运营的公司总体竞争实力和盈利水平下降,中芯国际的晶圆代工业务利润空间当然也受到这种趋势的作用而下滑。另外中芯国际的代工模式本身由于和其他晶圆代工厂的同质化恶性竞争对其经营业绩影响很大。　　 另外,当前宏观环境变化给了中芯国际发展良机,中国作为世界加工厂的作用推动着半导体芯片需求不断增加,国际半导体产业格局向亚洲地区尤其是中国大陆和台湾地区的转移,中国本土半导体产业链尤其芯片设计公司发展迅猛,地方政府积极推动半导体产业链建设,这些因素为中型国际的进一步发展提供了包括市场、客户,政策和资金的支持。　　 最后,在发现了现状、问题、原因和背景情况后,文章给中芯国际提出了“晶圆代工模式转变”和“以晶圆代工为主向产业链上下游整合”两个主要策略转型方向,并分别展开讨论。其一,晶圆代工模式转变包括策略投资者和商业伙伴的客户关系管理方法的引入、产品类型结构调整、定价模式和产能租赁模式的革新等多个方向展开,另外尤其以客户服务过程中的多个影响“维度”分别组合设计了差异化竞争的多个模式。其二,充分利用中芯国际的晶圆代工主业的溢出效应,顺应潮流,积极向上游芯片设计领域,下游芯片封装测试或晶圆代工相关配套服务,个别生产材料和设备等领域进军,以达到“1+1”大于“2”的效果。并最终使中芯国际成为以晶圆代工为主,多项经营,综合竞争实力强大可以健康持久发展的集团公司。