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CPU芯片应用验证是CPU设计过程中保证其可靠性的重要环节。随着芯片规模不断扩大，复杂度不断提高，验证成为现代化芯片设计中的一个重要瓶颈。本课题旨在设计SM8260应用验证硬件平台系统，以便在该平台上对芯片的功能、性能、电气参数、适应性指标和软件兼容性从应用的角度进行测试和验证。论文首先分析了国内外CPU芯片验证的现状及主要验证方法。接着介绍了待测CPU芯片SM8260的体系结构，主要包含G2核、系统接口单元(SIU)、通信处理模块(CPM)。然后重点阐述了CPU芯片应用验证硬件平台的总体设计方案，对该应用验证测试平台硬件部分的具体实现进行了详细的论述，给出了基本的硬件电路，完成了8层PCB板的布线。此硬件平台主要包括SM8260基本系统、二级缓存(L2Cache)设计、通信接口单元设计和FPGA设计。最后阐述了SM8260 L1Cadhe及L2 Cache初始化过程，对Cache性能进行了评测，分析了测试结果。由于此测试平台已具备一些外围设备接口，稍加扩充或修改就可支持嵌入式应用系统的开发，具有较强的实际应用价值和广泛的应用前景。