中药膏剂由于其自身的许多优点：载药量大、透皮效果好、药量成分可控、透气性好、对皮肤无刺激等，受到广大患者的喜爱。中药膏剂生产过程由于厚度因素产生的成本损失约占全部成本的10%-20%，一个年产量在1000万盒的中等规模生产厂家仅该项成本损失就将达到100-200万元。因此提升中药膏剂生产水平，改善涂布厚度质量非常必要。提升中药膏剂生产水平的关键问题在于须改善现行膏剂橡胶载体的涂覆性能、研制新型的中药膏剂自动化生产设备，尤其是膏药厚度涂布控制系统。本课题的题目是中药膏剂涂布生产线关键设备开发及性能优化，该课题所要解决的问题是分析中药膏剂的特性、制备方法及其生产装备的发展现状，并在原有生产线的基础上进行设备的自动化改造，研制一套能够精确控制涂布厚度的高性能中药膏剂涂布生产线。本文根据生产线系统要求及布局规划要求，对涂布生产线的机械系统进行了设计，针对涂布厚度控制关键设备涂布模块以及涂布厚度检测模块进行了详细设计，对关键零部件进行了计算校核。此外针对涂布厚度均匀性及厚度影响因素给出了相应的优化措施，利用有限元软件ANSYS对涂布刮刀进行了模拟分析，得出刮刀的最佳参数。本文还对生产线的控制系统进行了设计，采用不完全微分型PID算法精确控制涂布温度，通过光电传感器进行纠偏控制，利用变频器进行差速张力控制，使用伽马射线测厚仪与PLC控制中药膏剂的涂布厚度。同时使用三菱人机界面，实时监控生产线参数，达到快速、方便的自动化作业要求。最后，本文还在生产线调试运行过程中采用正交试验法，对生产线的动力参数进行优化设计，得出合理的生产速度，涂布温度以及涂布张紧力等参数。