元件的焊接性是一个概括性极强的概念,元器件的焊接表现,不仅与器件本身如焊端尺寸、焊层成分有关,还与焊料、焊接工艺、使用环境与使用过程直接相关。对射频叠层片式电感的焊接性研究,是以表面贴装技术(SMT)要求为背景和基础的。本文的目的是从工艺制造的角度,探索三层镀成分与结构对焊接性的影响,为提高叠层片式电感/磁珠(MLCF&MLCI)焊接性水平提供技术依据,也为元器件行业上下游连接整合提供参考。本文首先探讨了焊接性原理、SMT焊接工艺,参照业内标准IPC、GJB等确立了本文焊接性评估项目与研究方法。与此同时介绍了射频叠层片式电感/磁珠(RF-MLCF&RF-MLCI)的材料、结构、制造工艺,尤其详细介绍和研究了三层镀结构构成与作用。继而分别以三层镀(银层、镍层、锡层)结构参数如厚度、形貌为主要变量,研究了这些变量对焊接性的影响规律。结果表明,一定厚度的金属复合层是焊接功能的基础,三层镀结构的形貌是影响焊接性尤其长期可靠性的首要因素。三层结构之间并非孤立,良好的外层能够对内层起到一定的遮蔽作用,内层的不良形貌能够传导至外层,越是内层影响越广,越是起到基础性作用。银层作为电镀的衬底,其致密性由银浆成分与烧成条件决定,需要达到玻璃与孔隙的平衡,过量玻璃的浮出会导致镀层偏薄、焊接不良;而玻璃不足则导致镀液渗透、应力不良、机械强度偏低等问题。中间镀层镍层是两层金属间的阻挡层,起着减缓不良金属间化合物(IMC)形成的作用,同时改善存底形貌。外镀层锡层或锡铅层是实现焊接功能的直接载体,其厚度、形貌、杂质含量广泛地影响了焊接性,在镀层致密并达到一个基准厚度的前提下,单纯提高镀层的厚度并不能线性的提高焊接性能。良好的致密性是保证长期焊接可靠性的关键。镀层致密性与镀液体系、电镀电流、镀液杂质、滚镀参数等因素相关,参数间需要进行复杂的调试。