随着噪音和不良振动问题的日益严重,高分子阻尼材料得到了大力发展。然而,现有高分子阻尼材料难以兼具宽有效阻尼温域(△T)、高损耗和高耐热性。此外,传统热固化制备工艺有固化温度高、时间长的不足,不符合当代社会对高效节能的要求。因此,研制可光交联的耐高温、宽温域和高损耗的阻尼材料依然具有重要的科学意义和巨大实用价值。本文旨在展开耐高温、宽温域和高损耗光交联阻尼材料的研究工作,研究内容主要分为以下两大部分:首先,制备了烯丙基聚苯醚(APPO),并通过“硫醇-烯”光点击反应制备了基于APPO和乙烯基氟硅橡胶(FSR)的二元光交联薄膜(FAPPO)。系统研究了体系的组成对材料的结构和阻尼性能的影响及其机理。结果表明FAPPO是一种耐高温、宽温域阻尼材料,其中,以FSR与APPO质量比为1:9组成的10FAPPO薄膜的综合性能最佳,其 △T为 75℃(142～217℃),tanδ高达 0.78。其次,合成了 APPO和FSR的接枝共聚物(PSi-g-APPO),并加入至10FAPPO中,制备了三元光交联薄膜(GFA)。详细研究了 GFA的结构和阻尼性能,并讨论了PSi-g-APPO对材料的相结构、阻尼性能和耐热性的影响。研究表明,GFA薄膜均具有耐高温、宽温域、高损耗的性能特点,其中以APPO:FSR:PSi-g-APPO质量比为81:9:10组成的10GFA具有最佳的综合性能,其展示阻尼性能的温度范围是157～221℃,有效阻尼温域(△T)达到64℃,损耗因子(tanδ)高达1.01。这些优异的性能来自于GFA多相体系的独特结构。最后,为了制备耐热性更高的光交联阻尼材料,合成了含有巯基的聚倍半硅氧烷(POSS-SH),以其为交联剂,制备了由APPO和FSR组成的二元光交联薄膜(PFA)。系统研究了 PFA的阻尼性能、相结构和热性能,并与FAPPO的综合性能进行对比,探讨了POSS-SH对光交联阻尼材料结构和性能的影响。研究结果表明:POSS-SH能够改善PFA中FSR和APPO的相容性;PFA体系具有良好的阻尼效率,其 tanδ最大值均>0.7;此外,PFA的耐热性明显优于FAPPO。这主要是因为POSS-SH具有优异的热稳定性和较高的官能度。