【摘 要】
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本文对结晶器铜板表面电沉积RE-Ni-W-P-BC复合镀层进行了分析。通过实验研究了不同镀液组成和工艺条件对镀层硬度、厚度、表面和截面形貌的影响，对实验条件下获得的镀层，用HM-1
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本文对结晶器铜板表面电沉积RE-Ni-W-P-B<,4>C复合镀层进行了分析。通过实验研究了不同镀液组成和工艺条件对镀层硬度、厚度、表面和截面形貌的影响，对实验条件下获得的镀层，用HM-114型显微硬度仪测定镀层的硬度，用ASM-SX型扫描电子显微镜分析了镀层的表面形貌和截面形貌以及厚度。实验结果表明，在镀态下RE-Ni-W-P-B<,4>C复合镀层的硬度达到825.1～1097.5HV，厚度为20.5～150μm。通过分析得出的最佳复合镀液组成和工艺条件为：NiSO<,4>·6H<,2>O：70g/L，NaH<,2>PO<,2>·H<,2>O：10g/L，Na<,2>WO<,4>·2H<,2>O：150g/L，C<,6>H<,8>O<,7>·H<,2>O：140g/L，B<,4>C：90～110g/L，CeO<,2>：11g·L，pH：6～7，D<,k>：10A·dm<-2>，T：60℃，t：4h，前三小时持续搅拌，后一小时停止搅拌。
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