近些年来，聚合物空心微球由于其特殊的形貌和结构，可以被应用到包括医疗、封装材料等的许多领域，诸如:控制释放药物，造影剂，化妆品，油墨，颜料和废物清除材料等等。截止到当前，对于高分子中空微球的研究一般集中在几个方面：不同的制备方法、不同的聚合物基体和不同的使用价值。丰富的实验内容、新奇的实验现象、广阔的应用前景等等使高分子微球的研究成为了一个充满吸引力的科研方向。人们已经尝试了各种各样的方法来制备高分子空心微球，比较成熟的方法包括乳液聚合，酸/碱溶胀法，溶剂溶胀法，模板法，溶剂挥发，相分离，自组装等等，基本每种方法都有各自的优势和缺点。其中溶剂挥发法制备空心微球的方法，由于操作简单，不包含复杂的反应等等得到了非常好的发展。利用这种方法，越来越多的聚合物体系被引入到这种体系中来制备了高分子空心微球；同时对于溶剂挥发的方法制备空心微球的机理也是人们研究的热点之一，并且很多理论模型被建立起来进而完善其组装机理，然而到目前为止关于其整个过程还有很多细节的解释还没有完善，因而使得对于其机理的研究也是目前的研究热点之一。虽然已经有很多聚合物被引入到了溶剂挥发法制备空心球的体系中，但是我们注意到，绝大多数的聚合物都可以归结为柔性链的线性聚合物。本文以本课题组研究的具有刚性结构的超支化聚芳醚酮为出发点，利用溶剂挥发法来制备超支化聚芳醚酮空心微球，一方面期望制备能够满足一些特定条件应用的的空心微球材料；另一方面也期望探讨具有刚性支化结构的聚合物与直链聚合物在溶剂挥发体系的不同。首先，利用本组自制的BB’2（2,4，,6-二氟-二苯酮）和A2（三氟甲基苯侧基对苯二酚）两种单体，采用A2+BB’2方法成功制备了羟基封端三氟甲基苯侧基超支化聚醚醚酮，并且对聚合物进行了基本的表征来验证其分子结构。我们利用自组装和溶剂挥发相结合的方法，通过控制滴加顺序，体系温度，PVA浓度，HPEEK溶液的浓度，成功地制备了PVA/HPEEK空心多孔微球。同时研究了聚合物的支化结构对组装过程的影响，利用同样的A，2单体和B2（4,4-二氟二苯酮）合成了一种结构类似的线性的聚醚醚酮，利用同样的方法进行组装。结合一系列的实验结果，对组装机理得到了一个简单的推测并且了解了各个因素对组装的影响：组装过程必须在一个低PVA浓度的条件下进行，否则浓度过高只能得到实心的微球；组装时体系的温度会影响四氢呋喃的挥发速度，从而导致得到的微球多孔程度不同；HPEEK的浓度需要高于组装的临界浓度才能得到空心多孔结构，浓度低时只能得到100nm左右的实心微球；聚合物的结构在组装过程中也发挥了非常重要的作用，聚合物的结构直接影响聚合物自身的性质，而聚合物与四氢呋喃之间的相互作用是空心多孔微球制备的非常重要的因素。进一步，采用两步法分别成功制备了吡啶封端和氨基封端的超支化聚醚醚酮，并且对结构进行了表征。通过尝试不同的条件，利用溶剂挥发法制备了Py-HPEEK/PVA和NH2-HPEEK/PVA体系的空心多空球，并且讨论了聚合物浓度对微球形貌的影响，可以发现两种体系的聚合物临界浓度不同，Py-HPEEK/PVA体系中聚合物临界浓度较低，得到的微球尺寸较小；而NH2-HPEEK/PVA体系的聚合物临界浓度较高，而得到的微球尺寸则比较大。而后通过吡啶基团和胺基基团的特征反应，将之前得到的微球进行交联，从而将微球稳定，从而得到PVA去除之后仍能稳定存在的空心多孔微球。