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苯并噁嗪开环聚合过程无小分子释放,所得制品孔隙率、收缩率低,综合性能优良,可代替传统酚醛树脂应用于覆铜板、层压板、耐火材料等领域,但其热稳定性和阻燃性偏低,难以满足较高阻燃要求。环三磷腈衍生物可作为添加型阻燃剂与苯并噁嗪复配使用,阻燃效果显著,但其与苯并噁嗪之间存在相容性问题,易迁移析出,会恶化基材的耐热性能、力学性能与电性能,限制了其广泛应用。本文将磷腈六元环引入苯并噁嗪的分子结构中,合成得到双官能度(D3)、三官能度(T3)、四官能度(F3)和六官能度(H3)环三磷腈型苯并噁嗪,优化了其合成工艺,采用傅里叶红外光谱(FT-IR)和核磁氢谱(1H NMR)表征其分子结构,并利用FT-IR、差示扫描量热仪(DSC)、热重分析仪(TGA)、极限氧指数仪(LOI)和水平-垂直燃烧试验仪研究了其热性能与阻燃性。通过合成工艺的优化,D3、T3、F3和H3产率最高可达88.6%、82.1%、75.6%和68.9%。合成得到的D3、T3、F3和H3表现出不同的开环聚合活性,相同条件下,H3更易发生开环聚合反应,其开环聚合起始温度和峰值温度分别为186.0°C和235.4°C,对应固化物H4的热稳定性和阻燃性也最佳,H4的5%和10%热失重温度及800°C残炭率分别为34 4.1°C、392.7°C和64.97%。与常用双酚A型苯并噁嗪(Ba)和双酚A型苯并噁嗪(Bf)相比,D3、T3、F3和H3开环聚合活性更高,对应固化物的热稳定性和阻燃性更为优异。在综合研究了环三磷腈型苯并噁嗪热性能和阻燃性的基础上,本文选取H3用于层压板,研究了其对层压板综合性能的影响。结果表明,苯并噁嗪树脂玻璃布层压板中H3的添加量达10%时,综合性能最佳,热态弯曲强度和平行层向冲击强度分别为610 MPa和98.3 KJ/m2,介电常数和介电损耗因数分别为3.97和0.0098,5%热失重温度和800°C残炭率分别为407.1°C和8 2.6 1%。由H3制备得到的层压板性能优良,可广泛应用于有无卤阻燃要求的发电机、绝缘结构件及输变电等领域。