电子设备的电磁兼容抗扰度决定了其在电磁环境下工作的稳定性和安全性。在集成技术的快速发展的当今,电子设备越来越趋于集成化、微型化、网络化。因此,其电磁兼容性显得尤为重要。要提高电子设备的电磁兼容抗扰度要从以下两方面着手:一是在产品设计开发时就引入电磁兼容概念,从电路的设计到元器件的选择,都将电磁干扰的可能考虑进去,从系统内部来提高整体的抗扰能力;二是在成型设备的干扰关键部位或者外部增加防护措施,以达到理想的电磁兼容效果。本人从事电子设备电磁兼容检测工作近七年,积累了丰富的测试经验。2011年由杭州电子科技大学牵头的浙江省重点科技创新团队《面向行业的嵌入式关键技术研究》(编号:2010R5008)项目开始实施,本人负责并起草了嵌入式系统可靠性试验要求中电磁兼容性能项目内容。本论文是本人多年EMC测试的经验总结,其主要工作如下:1、阐述电磁兼容的发展历程、国内外电磁兼容技术研究现状以及提升电子产品电磁兼容性的重大意义,介绍了三种当前主要的电磁兼容抗扰度试验:静电放电抗扰度、电快速瞬变脉冲群抗扰度以及浪涌(冲击)抗扰度试验,分析其干扰原理、检测方法及要求,并对实际测试操作中需要注意的问题进行了详细说明;2、对比分析四种主要瞬变干扰吸收器件(空气放电管、压敏电阻、TVS管、固体放电管)的特性及适用范围并提出自己的组合抗干扰电路设计方案,具体分析两例电磁兼容抗扰度试验测试案例。本论文对电磁兼容抗扰度试验的原理与检测方法和要求进行了研究分析,结合实际测试分析了空气放电管、压敏电阻、TVS管以及固体放电管等四种抗干扰器件的防护原理并对其进行了性能比对,提出的组合抗干扰电路方案,可为电子设备生产研发部门提高与改进产品电磁兼容能力提供参考。要提高电子设备电磁兼容性不仅需要提高设备的电磁兼容抗扰度,还要降低电子设备的电磁骚扰度(EMI),所以具备多重性能的保护器件和组合电路的研发与设计一定是今后电磁兼容领域的重点,值得我们密切关注。