近年,OLED(有机发光二级管)显示面板开始在显示领域日趋成熟,其广色域、高对比度等特性均优于传统的LCD面板。借助其膜层结构简单,厚度轻薄的特点,基于传统刚性基板的OLED结构开始向柔性基板转变。从柔性角度出发到其产品化,从前期的固定平面显示,到现在的动态变形,在满足其显示画质、寿命的前提下,产品的弯折能力及其弯折信赖性成为了新的研究方向。为了将弯折性能进一步提升,需要对柔性OLED部分膜层进行优化和整合。传统显示器件上的触控功能层通常制作在额外的基材上,通过胶材贴合进行集成。但不同膜层间受到不同程度的压应力与拉应力,在多次弯折后会破坏膜层之间的粘接性,使其功能失效,且膜层厚度越厚、层数越多,这种现象就越为明显。未来如何减小柔性显示器件的厚度,将这部分功能集成到显示面板上,成为了折叠形态的关键技术之一。与LCD显示器件相比,现有的触控集成技术并不能直接应用于柔性OLED器件上。柔性OLED薄膜化封装,发光材料较低的材料耐受温度,均不能通过传统设计与工艺实行。现将触控功能集成于OLED器件上作为目标,并围绕上述问题开展了如下工作:1.针对柔性OLED器件进行一系列调研,针对有机发光材料的温度耐受性确立后续工作中工艺极限,以保证优化后的触控工艺不至于对OLED的光学特性造不良影响。随后监控低温工艺中的实际温度,并验证低温工艺效果。通过对工艺异常的分析及寻源,最终全部工艺均实现了小于等于90摄氏度的温度要求。2.从OLED实际结构出发,选取合适的触控形式及触控层位置。考虑到与OLED器件配合,优化前后工艺,以避免触控工艺对OLED封装的破坏,另一方面为了未来器件对柔性的需求,需要重新检讨触控走线的材料。由于在整体结构上较大的变化,电学性能同样发生了改变,分析影响电学参数的变量,对设计细节上做出优化以适配触控IC性能。3.在实际产品化的流片测试中,由于是首次采用全段低温工艺,也将继续暴露一部分在低温单元技术开发中未曾出现过的问题。针对几个典型问题,继续进行工艺与设计改善直至样品的产出达到可观良率。根据行业内常用的触控性能评价方式验证最终样品的触控性能。在完成柔性触控的工艺的探索后,为后续的量产开发提供了工艺经验支持。为后续柔性产品的开发提供了经验,突破了传统触控技术对柔性显示的限制。