作为相控阵雷达的核心部件,T/R组件是用于完成移相、衰减、大功率发射、低噪声接收和通道转换等特性的功能模块。微波集成电路的发展技术日益提高,要求实现更小型化的体积和外形尺寸,具有更高的工作可靠性,以利于雷达系统实现高集成度的要求。为进一步减小体积,近年来采用低温共烧多层陶瓷基板(LTCC)的T/R组件获得较快发展。LTCC技术利用多层技术解决了控制线和版面布线问题,将一些微波无源器件设计在LTCC基板中,提高了组件可靠性,以更好的实现雷达整机系统中对于组件高集成度及工作高可靠性的迫切需求。针对LTCC T/R组件设计和工程化应用需求,本论文深入研究了电磁兼容设计、封装设计、热设计等关键技术,采用了基于空间映射的滤波器设计方法,解决了产品工作时的电磁兼容问题,实测结果表明组件电路布局合理;改进了键合技术,解决了产品工作中的散热问题。结果表明,导热设计合理可行,组件指标达到了国内先进水平,产品最终实现了在X波段,峰值输出功率大于10W、发射增益大于30dB、接收增益大于25dB、噪声系数小于4dB的技术指标。整个组件包含6位移相和6位衰减,体积为92mm×18mm×10mm,较好地满足了实际工程应用对高可靠性、小型化的要求。