随着无线通信和移动通信技术的迅猛发展,现代微波、毫米波系统正在迅速向小型化、轻量化、高可靠性、多功能性和低成本的方向发展。作为系统重要的组成部分,高品质因数、等时延、低插入损耗和高选频特性的带通滤波器倍受关注。椭圆或准椭圆型滤波器因其响应中具有传输零点能满足这些要求。一般来说,产生传输零点有两种方法:交叉耦合和一腔多模理论。而利用基片集成波导(Substrate Integrated Waveguide, SIW)技术所构成的元器件具有高品质因数、大功率容量、造价低和易于集成等优点。所以,近些年来,大量性能优异的基片集成波导椭圆、准椭圆滤波器被开发出来。特别是多层LTCC技术的引入,不仅提高了基片集成波导滤波器的性能,而且极大地减小了滤波器的版图面积。这就使得基于LTCC的多层基片集成波导椭圆、准椭圆滤波器在微波、毫米波通信系统中的应用潜力巨大,有望成为系统级封装(SiP)中重要的组成部分。本文的目标是研究多层基片集成波导滤波器,以期开发出在性能和小型化方面更具优势的滤波器。本文首先针对经典交叉耦合谐振腔滤波器在基片集成波导上传统的实现方式,提出了一种真正多层的交叉耦合基片集成波导滤波器结构。它的面积随着滤波器级数的增加几乎不变,约为两个谐振腔的面积。并且证明了它的耦合矩阵可以由经典的交叉耦合矩阵经过相似变换取得。进而将其用于四级多层基片集成方波导和圆波导带通滤波器的设计。除此之外还给出了一种抑制此种滤波器寄生通带的方法。实验结果验证了设计的有效性。本文还对一个结构简单且性能优良的多层双模基片集成波导滤波器进行理论分析和设计加工,测试结果与仿真结果的良好吻合验证了多层双模基片集成波导滤波器的高性能和设计方法的正确性与有效性。最后,为了进一步减小多层交叉耦合基片集成波导滤波器的版图面积,本文提出了一种小型化的凹凸结构基片集成波导谐振腔,分析其性质;并将其用于四级多层交叉耦合滤波器的设计,结果证明:当滤波器的工作频率相同时,凹凸结构基片集成波导滤波器将会具有更小的版图面积;且其寄生通带出现的位置距离中心频率较远,改善了滤波器的阻带特性。