当前中国集成电路产业既有良好的发展机遇、同时也面临全球化竞争带来的巨大挑战。我们要抓住机遇，迎接挑战，从加强市场开拓，提高创新能力，促进产业整合等几个方面着手，应对全球化竞争，实现中国集成电路产业的持续、快速、协调发展。因此，对新时期中国半导体产业的发展研究进行理性的分析与研究是必不可少的。 本文第一章首先介绍半导体行业的概况；然后阐诉中国半导体行业的发展现状：集成电路市场的增速持续放缓，外资厂商继续垄断，计算机领域份额上升，通信领域发展减缓；其次分析了我国集成电路市场的产品结构：存储器仍然是份额最大的产品；最后提出了适合中国半导体的新发展模式：多用户IDM，相对定向客户的Foundry；第二章首先介绍了中国半导体产业价值链的结构：上游公司：集成电路设计公司；中游公司：半导体代工厂，大型设备供应商；下游公司：封装测试公司；然后分析了中国半导体产业价值链的特点：区域化明显，技术落后，产业链不够完善；第三章提出了中国半导体产业的发展目标：优先发展集成电路设计业；重点发展半导体设备制造业；建设先进半导体功能器件产业基地；健全硅材料及其加工业；持续引进重大制造项目；第四章从知识产权和次贷危机两个分析了中国半导体产业发展面临的挑战。首先分析了国际IP巨头的游戏规则，提出了得到其知识产权的商业模式；然后从半导体产业在经济危机下的前景入手，着重讨论了金融机构重组对投资半导体的影响，金融资本投入对我国半导体行业的冲击，半导体产业自身的问题，以及危机之后的如何重新洗牌的问题；第五章提出中国半导体产业发展的对策建议。首先提出了利用与FOUNDRY的合作关系和合理运用Win-Win-Win商业模式去妥善解决知识产权问题的方案；其次分析了如何积极应对国外金融危机，尽量减少我国半导体产业所受到的影响；最后为我国半导体产业的发展提出了战略规划，制定了发展措施。 本文阐述了中国半导体产业的发展目标，分析了我国半导体行业知识产权解决方案以及在当前经济危机下的应对措施，并为我国半导体产业的发展提出了战略规划，制定了发展措施。本文提出的知识产权解决方案以及在当前经济危机下的应对措施对完善中国半导体产业链，及中国半导体产业的发展都有重要意义；对其他意欲摆脱低端代工身份的大型企业也具有一定的借鉴作用。