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镁合金具有密度小、比强度高、减震性好以及优异的防电磁、耐冲击、传热导电性和切削加工性,然而其耐腐蚀性差极大地限制了其在诸多工业领域的广泛应用。为了提高镁合金的耐腐蚀能力,本研究首先在镁合金基体表面预镀铜,进而化学镀Ni-Cu-P、Ni-W-P、Ni-Mo-P三种不同的镍基非晶态镀层,研究了 CuS04、Na2W04、Na2Mo04添加量对三种镀层的相组成、耐腐蚀性以及附着力等方面的影响。本文的主要研究内容及结果如下:(1)首先在镁合金表面直流预镀铜作为中间层,预镀铜表面呈细小胞状的形貌,厚度约为2～3μm,与镁合金基体之间没有明显的孔隙、裂纹等缺陷,既减小了镁合金表面直接化学镀镀层的难度,又提高了化学镀镀层与镁合金基体之间的附着力,从而提高了外层镀层的耐蚀性。(2)Ni-Cu-P、Ni-W-P、Ni-Mo-P三种镀层的表面均呈现大小不一的胞状组织,表面均相对平整、结构致密;三种镀层均与镁合金基体结合良好。(3)对于Ni-Cu-P镀层,当镀液中CuS04的添加量为0.8 g/L时,镀层中磷的质量分数为9.06%,铜的质量分数为4.50%,Ni-Cu-P镀层为非晶态结构。其极化曲线表明,Ni-Cu-P非晶态镀层的自腐蚀电位为-0.31 V,腐蚀电流为0.0039396 A/cm2;其阻抗谱表明,镀层具有最大的容抗弧半径和|Z|值;全浸泡实验中,CuS04添加量为0.8 g/L的Ni-Cu-P镀层腐蚀后的组织最完整,腐蚀速率最低。(4)对于Ni-W-P镀层,当镀液中Na2W04添加量为15 g/L,pH值为6.5时,镀层为非晶态结构,镀层中磷和钨的质量分数分别为9.63%和1.14%;其极化曲线及阻抗谱表明,Ni-W-P镀层的自腐蚀电位(-0.326 V)较镁合金基体有较大的提高,而腐蚀电流(0.0027105 A/cm2)则明显降低,并且镀层具有最大的容抗弧半径;浸泡实验结果表明,镀液中Na2W04添加量为15 g/L的Ni-W-P非晶态镀层腐蚀速率最低,耐腐蚀性最佳。(5)对于Ni-Mo-P镀层,当镀液中Na2MoO4的添加量为0.4 g/L,溶液pH为9.5时,镀层中钼的质量分数为9.76%,而磷的质量分数为9.29%;镀层为非晶态结构;其极化曲线和阻抗谱表明,Ni-Mo-P非晶态镀层的自腐蚀电位为-0.26 V,腐蚀电流为0.0087246 A/cm2,并且具有最大的容抗弧以及|Z|值;全浸泡实验结果表明,镀液中Na2MoO4添加量为0.4 g/L的Ni-Mo-P非晶态镀层耐腐蚀性最佳。