在芯片制造管理行业,为了使前端客户有更丰富的用户体验,后端生产商必须更高效的推进后端数据,云制造的到来便解决了前后端数据传输和资源配置的问题。随着传统网络与云的结合,芯片制造管理系统也随之需要依赖于轻量级数据库、轻量级数据架构等设计使得芯片制造与云端的数据传输能够快速地进行适配和配置。本文主要研究芯片制造管理系统后端的数据推进问题。首先在基于云制造思想的相关概念下,讨论芯片制造业的国内外现状,分析云制造与芯片制造管理系统相结合的重要性,以及芯片制造管理系统向云制造方向发展的过程中将会面临数据大小适配问题;其次在云制造的基础上,对芯片制造管理系统的流程、结构和模式进行优化设计,并以制造管理模块为对象,进行具体的进一步的功能模块划分;最后为了解决系统模块与云平台的数据大小适配问题,选择轻量级数据库SQLite储存后端数据,选用轻量级架构Restful Web Service推进后端数据,并对制造管理模块进行相关数据的表单界面展示。通过本文的研究,在现有的芯片制造管理系统的分析上,使用云平台、轻量级数据库和轻量级数据推进架构对其进行优化升级。不仅改变了传统的芯片制造管理系统后端数据推进模式,还提供了相关的技术研究和理论依据,位现有的芯片制造管理系统进一步的开发优化奠定了一定基础。