本论文针对微波/毫米波系统中常见的微带线-微带线垂直过渡结构,微带线-共面波导过渡结构,微带线-共面带状线过渡结构进行了理论分析和创新研究。为了增加带宽和获得良好的阻抗匹配特性,在微带线-微带线垂直过渡的设计中,我们采用了微带线-槽线过渡形式,主要选用了低阻抗开路微带线支节和阶梯阻抗短路槽线支节。为了获得宽带传输性能,在微带线-共面波导过渡结构的设计中,我们采用了微带线与共面波导间的电磁耦合形式,并且引入了高特性阻抗的微带短路支节并联在微带线上。为了实现微带线-共面带状线的过渡结构的宽带、小型化设计,我们将微带线和共面带状线位于介质基片的两侧并且采用微带线与共面带状线的磁耦合的设计方案,该方案避免了微带线和共面带状线位于同层而需要的场匹配段及阻抗匹配段。通过对以上三类过渡结构的理论分析并有效结合三维电磁场仿真软件(HFSS)进行仿真,我们对所提出的新型过渡结构进行了理论验证,并且分别对微带线-微带线垂直过渡结构和微带线-共面波导过渡结构进行了加工和测试。对于微带线-微带线垂直过渡结构,仿真和测试结果都表明,-10dB回波损耗的带宽为2.3-14GHz(143%),通带内插损小于2dB。对于微带线-共面波导过渡结构,仿真和测试结果都表明,-10dB回波损耗的带宽为2.6-12.2GHz(129%),通带内插损小于1.7dB。对于微带线-共面带状线过渡结构,仿真结果表明-10dB回波损耗的带宽为5.5-18.3GHz(107%),通带内的插损小于3dB。结果表明,本文所提出的三类过渡结构都有宽带宽,低插损,结构紧凑的特点,这些过渡结构在微波集成电路中如单片微波集成电路(MMIC)中具有良好的工程应用价值。