随着电力电子技术的飞速发展,晶体管器件的应用已经变得十分普遍。然而在电力电子产品中经常有因为晶体管温度过高,造成产品不能使用的后果。晶体管器件对温度反应很敏感,温度过高会使晶体管器件的工作点发生偏移,噪声增大,信号失真,增益不稳定,甚至可能引起热击穿。目前,晶体管温升的问题已经成为电子产品发展的瓶颈。本文针对山特电子有限公司的晶体管结温测量准确与否做出评估研究。晶体管的结温是其应用和选型的重要指标,因此,晶体管结温的测量准确性至关重要。目前,工作人员通过测量管壳温度来度量晶体管的结温,对于不同的晶体管来说,其封装的结构和材料不同,结的位置和大小不同,管脚的数量不同以及晶体管不同工作状态的损耗不同,这些都可能造成温度测量的不准确性。因此,有必要对这种测量方式进行评估研究。本论文以封装型号TO247的二极管为研究对象,主要通过仿真的方式研究各参数对温度测量的影响。在仿真之前要建立一个可靠的仿真模型,因此文中先通过实验的方式测得数据,以此实验数据为依据对建立的模型修正和验证,确保模型可靠。然后,以此可靠模型,对影响晶体管测试准确性的参数进行分析。在文章内主要分析了塑封的导热系数λp、结到铜基表面的热阻Rjc以及晶体管的损耗P三个方面的因素。并通过对模拟所得的数据进行分析,找出了这三个因素对温升测量的影响规律。