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铝锂合金激光焊接时存在严重的气孔倾向。本文针对1420铝锂合金激光焊接中气孔产生的原因进行了系统分析，并对几种抑制气孔的工艺方法进行了试验研究。线能谱分析表明母材表面极易产生含氧、含碳的物质，这些物质容易吸收空气中的水分，在焊接过程中容易产生大量的气体。合金元素对气孔的产生有重要影响。另外，激光深熔焊时匙孔的稳定性也是激光焊接产生气孔的一个重要原因。
针对铝锂合金激光焊接时的气孔问题，分别从清理表层氧化膜及匙孔稳定性的角度设计了工艺试验。结果表明，表面清理方法以化学清理为最佳；而采用双光束进行铝锂合金焊接的试验表明，双光束由于可以增大匙孔，增加匙孔末梢的稳定性，对抑制气孔和表面成形均有明显效果。