绿色环保、可持续发展是当今社会的发展战略。随着人类社会的不断发展与进步,环保意识不断的加强,人类对自身以及环境的健康发展越来越重视。铅对人类自身和对环境所造成的危害造就了无铅焊料的生成。随着电子元器件不断向短小轻薄化发展,目前市场化的无铅焊锡产品所设定的工作温度早已高出小件电子所承受的范围。如何降低电子行业的生产成本,使得一些不耐高温的廉价元器件得意应用,关键就是发展低温无铅焊料以及研发与其相适用的低温助焊剂。本文就以Sn-57Bi为焊料,着重研究了在筛选助焊剂各个成分时所需要考虑的因素,并给出笔者在做实验中的心得体会。通过正交实验和曲线分析软件,逐步确定了最终的助焊剂成分。本文所研发的助焊剂使得助焊外观光亮,铺展率高、固含量低、无卤。各项指标均符合国家电子的行业标准。