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近年来，随着电子信息产业的飞速发展，电子微连接技术与材料作为电子产品制造的核心技术已受到广泛的重视。在现代电子产品生产中，广泛使用Sn-Cu系无铅钎料。由于Sn-Cu亚共晶比共晶钎料具有许多优点，本文以Sn0.65Cu亚共晶钎料为基体，采用特殊方法制备了含不同纳米Ni、Co颗粒的Sn0.65Cu亚共晶钎料，研究了纳米颗粒对钎料组织、力学性能、熔点、润湿性以及钎焊界面IMC的影响。结果表明：（1）添加纳米Ni、Co颗粒后，钎料组织中初生β-Sn相得到了一定程度的细化，但其组织结构并未随着添加颗粒的比例的变化而发生大的改变。Ni、Co会置换出钎料中的Cu形成少量偏六边形(Cu,Ni)6Sn5相和(Cu,Co)6Sn5相，并呈弥散状态分布于钎料中。添加过量的Ni颗粒会造成团聚现象，并使得钎料的组织粗化。（2）力学实验证明，Sn-0.65Cu+0.3Ni和Sn-0.65Cu+0.3Co的力学性能最佳。Sn-0.65Cu+0.3Ni钎料抗拉强度为40.13MPa，比基体提高15.5%；对接强度为36.88Mpa，比基体提高17.7%。Sn-0.65Cu+0.3Co钎料抗拉强度为42.32MPa，比基体提高了21.7%；对接强度为38.91Mpa，比基体提高了24%。但是，钎料的延伸率随着Ni、Co含量的增加而逐渐降低。（3）添加纳米Ni颗粒后，钎料的熔化开始温度从227.1℃降低到Sn-0.65Cu+0.1Ni钎料的最小值225.4℃，随后逐渐增加到Sn-0.65Cu+0.7Ni钎料的226.7℃。添加纳米Co颗粒后，钎料的熔化开始温度降低，Sn-0.65Cu+0.5Co钎料的融化开始温度最低，为225.7℃。（4）在260℃温度下，当添加0.1wt%Ni时，其最大润湿力为3.29mN，比原来提高5.8%；润湿时间为1.01s，比原来略有增长；铺展率为79.6%，比原来提高18.5%。当添加0.3wt%Co时，其最大润湿力为3.25mN，比原来提高4.2%；润湿时间为0.83s，比原来略有增加；铺展率为79.1%，比原来提高17.7%。（5）添加纳米Ni、Co颗粒，会使钎焊界面IMC层中的Cu6Sn5的扇贝状特征消失，向层状形貌过渡，使高低不平的组织逐渐变得平坦，但界面IMC的厚度随着纳米颗粒含量的增加而增厚。时效之后，含纳米颗粒的钎料界面IMC的增长速度远大于基体钎料。