近几年以来,伴随着4G网络的普及,智能手机的需求量猛增。根据不同的功能要求,每部智能手机中使用声表面波滤波器及双工器的数量达几十颗之多。市场的巨大需求推动了声表面波滤波器行业向前发展,与此同时,对器件的尺寸、电性能和可靠性的要求也越来越高。特别对于频率越低的滤波器,芯片的尺寸要求是一个较大的挑战。Band13(RX)滤波器的尺寸要求为1.1mm×0.9mm,对于芯片设计和工艺设计都具有较大的难度。因此,Band13(RX)的研发成功将为同类产品的研发积累经验,补全手机用声表面波滤波器部分频段产品的缺失,为更好地开拓市场创造必要的条件,具有重要的现实意义。本文着重研究在42°Y-X钽酸锂压电材料上设计手机用BAND13频段接收声表面波滤波器及其工艺实现方法。首先,在对声表面波基础理论和滤波器的各种设计结构进行深入研究之后,结合器件的电性能指标、尺寸、可靠性的要求,确定采用DMS加串联谐振器的结构进行设计。其次,通过建模与联合仿真,得出器件的电性能仿真结果,根据仿真结果调整与优化设计结构,得到最优电性能指标和输出版图。然后,对器件的芯片制作和CSP小尺寸封装工艺进行了深入的研究。芯片上,使用剥离的方法获取精细的叉指线条,通过高可靠搭桥工艺缩小芯片尺寸,金属电极使用Ti打底层与Cu掺杂合金工艺,提升金属电极粘附性和功率耐受能力。封装上,通过金球焊接,使芯片与HTCC基板牢固的结合,使用注塑工艺进行密封,使器件达到良好的可靠性。最后,按照行业标准,对器件进行了全方位的电性能和可靠性测试,测试结果最终印证了产品设计模型和工艺设计方案的正确性。