基于ARM Cortex-A9板级支持包的设计与实现

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嵌入式系统的一个主要特点是硬件平台的多样性,因此使嵌入式操作系统在不同的硬件平台上能有效地运行,是嵌入式系统开发过程中需要解决的一个关键问题。板级支持包(BoardSupportPackage,简称BSP),是位于嵌入式操作系统和硬件之间的中间层软件系统,它的主要任务是屏蔽底层硬件平台的多样性,提供对硬件设备的操作控制,加载和引导嵌入式操作系统,为嵌入式系统的开发提供调试环境。根据板级支持包的功能需求,构建了BSP系统的整体结构。同时考虑到BSP系统的扩展性和移植性,将BSP系统分为四个主要模块:启动引导模块、硬件驱动模块、命令交互模块和烧写升级模块。启动引导模块实现了BSP系统的启动初始化过程,为嵌入式系统的运行提供合适的软硬件环境,实现了嵌入式操作系统的加载和引导。硬件驱动模块实现了BSP系统中常用到的串口设备和NANDFlash设备的驱动,为了便于扩展和移植,封装了设备驱动的对外接口。命令交互模块完成了命令处理过程的设计与实现,提供了添加新命令的接口,实现了BSP系统中常用到的一些命令。烧写升级模块完成了烧写系统和升级系统的设计与实现:烧写系统完成了烧写过程的设计、通讯协议的扩展和烧写工具的实现;升级系统完成了U盘升级和在线升级两种升级方式的实现。
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