全自动金丝球压焊机是集精密机械、自动控制、图像识别、光学、超声波热压焊等领域于一体的现代化高技术微电子封装设备，主要用于集成电路制造后工序中芯片焊盘与外框架间引线之间的焊接。本文对面向精密电子组装生产线的关键视觉检测与优化控制问题进行了研究。主要内容如下：　　 ⑴介绍了在IC封装中三种内部连接方法：引线键合、载带自动焊和倒装焊，还介绍了WT系列超声波金丝球压焊机机械结构。分析了硬件系统的组成和设计，主要包括图像采集子系统的设计，运动控制子系统的设计。　　 ⑵对芯片图像预处理的一些常用算法进行了分析对比，包括均值滤波，低通滤波，中值滤波三种算法，然后重点介绍了一种提取芯片图像边缘的算法-SUSAN算法，并通过实验对比分析了SUSAN算法与经典的Sobel算法、Prewitt算法的性能，实验表明SUSAN算法具有边缘检测效果好，计算量小，运算速度快等优势。　　 ⑶分析并建立了直线运动模糊图像的退化数学模型，研究了点扩展函数的计算方法，提出了一种基于方向微分的运动模糊方向鉴别方法和运动模糊长度的计算方法，试验仿真对比了逆滤波和维纳滤波在有噪声和没有噪声情况下的图像恢复效果。　　 ⑷探讨了整个压焊机软件系统的设计和实现：利用UML统一建模语言来编写软件模型图，本软件采用三级结构开发。还重点讨论了模板匹配、比例设置、路径设置、焊点矫正等几个关键技术，最后是整个软件系统的功能的介绍。