随着互联网和光通信技术的发展,全球光通信市场的竞争越来越激烈,如何降低成本、提高生产效率成为光器件和光模块厂商考虑的重要问题。传统的同轴器件封装工艺复杂、物料多,不利于控制成本;因此,利用COB封装技术来开发新的器件封装形式、改变生产模式对降低光模块器件端的成本和提高模块整体生产效率具有重要意义。10G SFP+SR光模块是目前高速光通信短距离互联中应用最为广泛的产品,本课题以该型号模块为基础,设计制作了一种应用于该模块上的COB组件,主要内容可归纳如下:(1)通过对COB技术和激光器技术以及光模块工作原理等各方面的分析,详细介绍了COB组件的结构组成、芯片布局和光学透镜。根据透镜的结构,解释了COB组件实现光电转换功能的原理。(2)论文对COB组件的光路设计进行了深入地研究,提出了双透镜复合光学系统的光路耦合方案,并对该方案的耦合效率进行了计算和分析,推导出像距公式,根据软件仿真优化结果,得到了理想的光路参数,完成了光路的设计。根据设计完成的光路,进行耦合容差的模拟和实验测量,并给出了结果分析和结论。(3)论文详细介绍了光模块COB生产工艺。设计和搭建了测试平台,对研制的样品模块光电特性进行了测试,给出了测试结果和结论。论文的创新点在于设计制作了一款采用新型封装COB技术的组件来替换原有光器件,新组件完全满足光模块使用要求且光电特性表现良好。由于新型封装组件的低成本、高效率生产模式,对未来光模块和器件的生产和发展有很好的指导作用。